MSC8156AG1000B vs MSC8156HAG1000B Comparación

Comparación detallada lado a lado de MSC8156AG1000B por NXP Semiconductors y MSC8156HAG1000B por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MSC8156AG1000B MSC8156AG1000B - 6x 1GHz StarCore DSP SoC | NXP (Freescale)

MSC8156AG1000B - 6x 1GHz StarCore DSP SoC | NXP (Freescale)

MSC8156AG1000B ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MSC8156HAG1000B MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MSC8156AG1000B MSC8156HAG1000B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría DSP DSP
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $218,50 $198,75
Product Type Multi-core DSP SoC Multi-core Digital Signal Processor (DSP)
DSP Core 6x StarCore SC3850 —
Clock Rate (per core) 1 GHz —
Aggregate Throughput ~ 6 GHz single-core equivalent —
Process Technology 45 nm CMOS
Hardware Accelerator MAPLE-B (turbo/Viterbi/encryption) MAPLE-B (turbo/Viterbi FEC)
Memory Controller DDR2 / DDR3 with ECC —
On-chip ROM 96 kB 96 KB
Serial RapidIO (SRIO) 2x lanes —
PCI Express 2x Gen1 controllers —
Ethernet 2x Gigabit Ethernet MACs (GbE) 2 x Gigabit Ethernet (SGMII/RGMII)
Peripheral Interfaces I2C, SPI, UART/USART, PCI, RGMII, SGMII SPI, I2C, UART, PCI
Queue Manager QF7 —
Encapsulado 783-FCPBGA, 29x29 mm 783-ball FCBGA (FCP-BGA), 29 x 29 mm
Temperatura de funcionamiento 0C to +90C (commercial grade) 0C to +105C
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant (per distributor datasheet listing)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
DSP Cores — 6 x StarCore SC3850
Core Clock Frequency — 1 GHz per core
On-chip RAM — 576 KB (L1/L2 SRAM)
External Memory Interface — DDR2/DDR3 with ECC
High-speed Serial Fabric — 2 x Serial RapidIO (SRIO), 2 x PCIe Gen1/Gen2
Queuing Engine — Yes (QE for packet/traffic management)
Peak Reflow Temperature — 245C (JEDEC J-STD-020)
Terminal Finish — Tin Silver Copper (e1 per JESD-609)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización