MSC8156AG1000B vs MSC8156HAG1000B Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MSC8156AG1000B por NXP Semiconductors e MSC8156HAG1000B por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MSC8156AG1000B MSC8156AG1000B - 6x 1GHz StarCore DSP SoC | NXP (Freescale)

MSC8156AG1000B - 6x 1GHz StarCore DSP SoC | NXP (Freescale)

MSC8156AG1000B ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MSC8156HAG1000B MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MSC8156AG1000B MSC8156HAG1000B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria DSP DSP
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $218,50 $198,75
Product Type Multi-core DSP SoC Multi-core Digital Signal Processor (DSP)
DSP Core 6x StarCore SC3850 —
Clock Rate (per core) 1 GHz —
Aggregate Throughput ~ 6 GHz single-core equivalent —
Process Technology 45 nm CMOS
Hardware Accelerator MAPLE-B (turbo/Viterbi/encryption) MAPLE-B (turbo/Viterbi FEC)
Memory Controller DDR2 / DDR3 with ECC —
On-chip ROM 96 kB 96 KB
Serial RapidIO (SRIO) 2x lanes —
PCI Express 2x Gen1 controllers —
Ethernet 2x Gigabit Ethernet MACs (GbE) 2 x Gigabit Ethernet (SGMII/RGMII)
Peripheral Interfaces I2C, SPI, UART/USART, PCI, RGMII, SGMII SPI, I2C, UART, PCI
Queue Manager QF7 —
Encapsulamento 783-FCPBGA, 29x29 mm 783-ball FCBGA (FCP-BGA), 29 x 29 mm
Temperatura de operação 0C to +90C (commercial grade) 0C to +105C
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant (per distributor datasheet listing)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
DSP Cores — 6 x StarCore SC3850
Core Clock Frequency — 1 GHz per core
On-chip RAM — 576 KB (L1/L2 SRAM)
External Memory Interface — DDR2/DDR3 with ECC
High-speed Serial Fabric — 2 x Serial RapidIO (SRIO), 2 x PCIe Gen1/Gen2
Queuing Engine — Yes (QE for packet/traffic management)
Peak Reflow Temperature — 245C (JEDEC J-STD-020)
Terminal Finish — Tin Silver Copper (e1 per JESD-609)

Fichas técnicas e recursos

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