MSC8156AG1000B vs MSC8156HAG1000B Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MSC8156AG1000B par NXP Semiconductors et MSC8156HAG1000B par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MSC8156AG1000B MSC8156AG1000B - 6x 1GHz StarCore DSP SoC | NXP (Freescale)

MSC8156AG1000B - 6x 1GHz StarCore DSP SoC | NXP (Freescale)

MSC8156AG1000B ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MSC8156HAG1000B MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MSC8156AG1000B MSC8156HAG1000B
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $218,50 $198,75
Product Type Multi-core DSP SoC Multi-core Digital Signal Processor (DSP)
DSP Core 6x StarCore SC3850 —
Clock Rate (per core) 1 GHz —
Aggregate Throughput ~ 6 GHz single-core equivalent —
Process Technology 45 nm CMOS
Hardware Accelerator MAPLE-B (turbo/Viterbi/encryption) MAPLE-B (turbo/Viterbi FEC)
Memory Controller DDR2 / DDR3 with ECC —
On-chip ROM 96 kB 96 KB
Serial RapidIO (SRIO) 2x lanes —
PCI Express 2x Gen1 controllers —
Ethernet 2x Gigabit Ethernet MACs (GbE) 2 x Gigabit Ethernet (SGMII/RGMII)
Peripheral Interfaces I2C, SPI, UART/USART, PCI, RGMII, SGMII SPI, I2C, UART, PCI
Queue Manager QF7 —
Boîtier 783-FCPBGA, 29x29 mm 783-ball FCBGA (FCP-BGA), 29 x 29 mm
Température de fonctionnement 0C to +90C (commercial grade) 0C to +105C
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant (per distributor datasheet listing)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
DSP Cores — 6 x StarCore SC3850
Core Clock Frequency — 1 GHz per core
On-chip RAM — 576 KB (L1/L2 SRAM)
External Memory Interface — DDR2/DDR3 with ECC
High-speed Serial Fabric — 2 x Serial RapidIO (SRIO), 2 x PCIe Gen1/Gen2
Queuing Engine — Yes (QE for packet/traffic management)
Peak Reflow Temperature — 245C (JEDEC J-STD-020)
Terminal Finish — Tin Silver Copper (e1 per JESD-609)

Fiches techniques et ressources

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