MSC8156AG1000B vs MSC8156HAG1000B Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MSC8156AG1000B von NXP Semiconductors und MSC8156HAG1000B von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MSC8156AG1000B MSC8156AG1000B - 6x 1GHz StarCore DSP SoC | NXP (Freescale)

MSC8156AG1000B - 6x 1GHz StarCore DSP SoC | NXP (Freescale)

MSC8156AG1000B ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MSC8156HAG1000B MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B - SC3850 6-Core DSP, 1GHz, MAPLE-B | NXP

MSC8156HAG1000B ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MSC8156AG1000B MSC8156HAG1000B
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie DSP DSP
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $218,50 $198,75
Product Type Multi-core DSP SoC Multi-core Digital Signal Processor (DSP)
DSP Core 6x StarCore SC3850 —
Clock Rate (per core) 1 GHz —
Aggregate Throughput ~ 6 GHz single-core equivalent —
Process Technology 45 nm CMOS
Hardware Accelerator MAPLE-B (turbo/Viterbi/encryption) MAPLE-B (turbo/Viterbi FEC)
Memory Controller DDR2 / DDR3 with ECC —
On-chip ROM 96 kB 96 KB
Serial RapidIO (SRIO) 2x lanes —
PCI Express 2x Gen1 controllers —
Ethernet 2x Gigabit Ethernet MACs (GbE) 2 x Gigabit Ethernet (SGMII/RGMII)
Peripheral Interfaces I2C, SPI, UART/USART, PCI, RGMII, SGMII SPI, I2C, UART, PCI
Queue Manager QF7 —
Gehäuse 783-FCPBGA, 29x29 mm 783-ball FCBGA (FCP-BGA), 29 x 29 mm
Betriebstemperatur 0C to +90C (commercial grade) 0C to +105C
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant (per distributor datasheet listing)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL rating]
DSP Cores — 6 x StarCore SC3850
Core Clock Frequency — 1 GHz per core
On-chip RAM — 576 KB (L1/L2 SRAM)
External Memory Interface — DDR2/DDR3 with ECC
High-speed Serial Fabric — 2 x Serial RapidIO (SRIO), 2 x PCIe Gen1/Gen2
Queuing Engine — Yes (QE for packet/traffic management)
Peak Reflow Temperature — 245C (JEDEC J-STD-020)
Terminal Finish — Tin Silver Copper (e1 per JESD-609)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern