MSC8157ETVT1000A vs MSC8144ETVT800A Comparación

Comparación detallada lado a lado de MSC8157ETVT1000A por NXP Semiconductors y MSC8144ETVT800A por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MSC8157ETVT1000A MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8144ETVT800A MSC8144ETVT800A - SC3400 Core DSP, 800MHz, 783-FCBGA | NXP

MSC8144ETVT800A - SC3400 Core DSP, 800MHz, 783-FCBGA | NXP

MSC8144ETVT800A Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MSC8157ETVT1000A MSC8144ETVT800A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría DSP DSP
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $190,89 $195,50
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) —
Series StarCore —
Type SC3850 Six-Core Digital Signal Processor (DSP) —
Architecture StarCore SC3850, six independent cores —
Core Count 6 —
Clock Rate 1 GHz (1000 MHz) —
Ancho del bus de datos 64-bit —
On-Chip RAM 6.375 MB 10.5 MB
On-Chip ROM 96 kB —
L1 Instruction Cache (per core) 32 KB —
L1 Data Cache (per core) 32 KB —
Voltage - Core 1.0 V —
Voltage - I/O 1.0 V / 1.5 V / 2.5 V (selectable) —
Interfaces Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, PCI, RGMII, SGMII, Serial RapidIO Ethernet (UTOPIA), I2C, SPI, TDM, UART
Temperatura de funcionamiento -40°C to +105°C (Extended) -40C to +105C
Encapsulado 783-FCBGA (Flip-Chip BGA), 29 mm × 29 mm 783-FCBGA (29x29 mm)
Recuento de pines 783 —
Tipo de montaje Surface Mount (FCBGA) Surface Mount
Lead Status Lead Free —
Process Technology CMOS —
Core Architecture — SC3400 StarCore (4-core)
Number of Cores — 4
Core Clock Rate — 800 MHz
Non-Volatile Memory — External (NOR/NAND boot ROM)
Core Voltage — 1.00 V
I/O Voltage — 3.30 V
Operating Temperature Grade — Extended Industrial
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 783
Package Code — BGA / FCBGA
Package Shape — Square
Technology — High-performance multi-core DSP, SIMD
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status not in web data]

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización