MSC8157ETVT1000A vs MSC8144ETVT800A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MSC8157ETVT1000A par NXP Semiconductors et MSC8144ETVT800A par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MSC8157ETVT1000A MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A - 1GHz Six-Core StarCore DSP, 783-FCBGA | NXP

MSC8157ETVT1000A Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8144ETVT800A MSC8144ETVT800A - SC3400 Core DSP, 800MHz, 783-FCBGA | NXP

MSC8144ETVT800A - SC3400 Core DSP, 800MHz, 783-FCBGA | NXP

MSC8144ETVT800A Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MSC8157ETVT1000A MSC8144ETVT800A
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $190,89 $195,50
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) —
Series StarCore —
Type SC3850 Six-Core Digital Signal Processor (DSP) —
Architecture StarCore SC3850, six independent cores —
Core Count 6 —
Clock Rate 1 GHz (1000 MHz) —
Largeur du bus de données 64-bit —
On-Chip RAM 6.375 MB 10.5 MB
On-Chip ROM 96 kB —
L1 Instruction Cache (per core) 32 KB —
L1 Data Cache (per core) 32 KB —
Voltage - Core 1.0 V —
Voltage - I/O 1.0 V / 1.5 V / 2.5 V (selectable) —
Interfaces Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, PCI, RGMII, SGMII, Serial RapidIO Ethernet (UTOPIA), I2C, SPI, TDM, UART
Température de fonctionnement -40°C to +105°C (Extended) -40C to +105C
Boîtier 783-FCBGA (Flip-Chip BGA), 29 mm × 29 mm 783-FCBGA (29x29 mm)
Nombre de broches 783 —
Type de montage Surface Mount (FCBGA) Surface Mount
Lead Status Lead Free —
Process Technology CMOS —
Core Architecture — SC3400 StarCore (4-core)
Number of Cores — 4
Core Clock Rate — 800 MHz
Non-Volatile Memory — External (NOR/NAND boot ROM)
Core Voltage — 1.00 V
I/O Voltage — 3.30 V
Operating Temperature Grade — Extended Industrial
Terminal Form — Ball
Number of Terminals — 783
Package Code — BGA / FCBGA
Package Shape — Square
Technology — High-performance multi-core DSP, SIMD
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status not in web data]

Fiches techniques et ressources

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