MT40A512M16HA-083E vs MT40A512M16JY-075E Comparación
Comparación detallada lado a lado de MT40A512M16HA-083E por Micron Technology y MT40A512M16JY-075E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MT40A512M16HA-083E | MT40A512M16JY-075E |
|---|---|---|
| Marca | Micron Technology | Micron Technology |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $0,00 | $30,50 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 8Gbit | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| Data Interface | Parallel DDR4, 16-bit | — |
| Velocidad de datos | 1.2 GHz data clock; DDR4-2400 class | 2666 MT/s |
| VDD Supply | 1.2 V plus or minus 60 mV | — |
| VDDQ Supply | 1.2 V plus or minus 60 mV | — |
| VPP Supply | 2.5 V, -125 mV to +250 mV | — |
| I/O Interface | 1.2V pseudo open-drain | — |
| Tensión de referencia | On-die internal adjustable VREFDQ | — |
| Refresh Cycle Count | 8192 cycles | — |
| Refresh Time, -40C to 85C | 64 ms | — |
| Refresh Time, >85C to 95C | 32 ms | — |
| Refresh Time, >95C | 16 ms | — |
| Encapsulado | 96-ball FBGA, 9 x 14 mm | 96-FBGA (8x14) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Tamaño de memoria | — | 8 Gbit |
| Organización de memoria | — | 512M x 16 |
| Clock Frequency | — | 1.33 GHz |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.14V to 1.26V |
| VPP Voltage | — | 2.5V (-125mV, +250mV) |
| Interfaz | — | Parallel |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | 0°C to +95°C (TC) |
| Refresh Time | — | 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C |
| Características | — | Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC |
| I/O Type | — | 1.2V pseudo open-drain |