MT40A512M16JY-075E vs H5AN8G6NAFR-UHC Comparación

Comparación detallada lado a lado de MT40A512M16JY-075E por Micron Technology y H5AN8G6NAFR-UHC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ Activo
SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MT40A512M16JY-075E H5AN8G6NAFR-UHC
Marca Micron Technology SK hynix
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $30,50 $5,74
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamaño de memoria 8 Gbit —
Organización de memoria 512M x 16 512M x 16
Clock Frequency 1.33 GHz —
Velocidad de datos 2666 MT/s 2400 MT/s
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.14V to 1.26V —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
Interfaz Parallel —
Encapsulado 96-FBGA (8x14) FBGA-96
Tipo de montaje Surface Mount —
Rango de temperatura de funcionamiento 0°C to +95°C (TC) —
Refresh Time 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C —
Estado RoHS Compliant —
Características Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Density — 8 Gb
Tensión de alimentación — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — 0°C to +85°C
Number of Terminals — 96
Package Code — TFBGA
Lead-Free — Yes
Sin halógenos — Yes
RoHS Compliant — Yes
Latencia CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Burst Length — 8, 4 (with burst chop)
Refresh — Auto self-refresh

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