MT40A512M16JY-075E vs H5AN8G6NAFR-UHC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MT40A512M16JY-075E por Micron Technology e H5AN8G6NAFR-UHC por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ Ativo
SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MT40A512M16JY-075E H5AN8G6NAFR-UHC
Marca Micron Technology SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $30,50 $5,74
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Tamanho da memória 8 Gbit —
Organização da memória 512M x 16 512M x 16
Clock Frequency 1.33 GHz —
Taxa de dados 2666 MT/s 2400 MT/s
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.14V to 1.26V —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
Interface Parallel —
Encapsulamento 96-FBGA (8x14) FBGA-96
Tipo de montagem Surface Mount —
Faixa de temperatura de operação 0°C to +95°C (TC) —
Refresh Time 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C —
Status RoHS Compliant —
Recursos Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Density — 8 Gb
Tensão de alimentação — 1.2 V
Temperatura de operação — 0°C to +85°C
Number of Terminals — 96
Package Code — TFBGA
Lead-Free — Yes
Livre de halogênio — Yes
RoHS Compliant — Yes
Latência CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Burst Length — 8, 4 (with burst chop)
Refresh — Auto self-refresh

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação