MT40A512M16JY-075E vs H5AN8G6NAFR-UHC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT40A512M16JY-075E par Micron Technology et H5AN8G6NAFR-UHC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ Actif
SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT40A512M16JY-075E H5AN8G6NAFR-UHC
Marque Micron Technology SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $30,50 $5,74
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gbit —
Organisation de la mémoire 512M x 16 512M x 16
Clock Frequency 1.33 GHz —
Débit de données 2666 MT/s 2400 MT/s
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.14V to 1.26V —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
Interface Parallel —
Boîtier 96-FBGA (8x14) FBGA-96
Type de montage Surface Mount —
Plage de température de fonctionnement 0°C to +95°C (TC) —
Refresh Time 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C —
Statut RoHS Compliant —
Caractéristiques Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Density — 8 Gb
Tension d'alimentation — 1.2 V
Température de fonctionnement — 0°C to +85°C
Number of Terminals — 96
Package Code — TFBGA
Lead-Free — Yes
Sans halogène — Yes
RoHS Compliant — Yes
Latence CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Burst Length — 8, 4 (with burst chop)
Refresh — Auto self-refresh

Fiches techniques et ressources

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