S9S08QD4J2MSC vs S9S08QD4J2MSCR Comparación

Comparación detallada lado a lado de S9S08QD4J2MSC por NXP Semiconductors y S9S08QD4J2MSCR por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
S9S08QD4J2MSC S9S08QD4J2MSC - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 16MHz, Automotive | NXP

S9S08QD4J2MSC - 8-bit S08 MCU, 4KB Flash, 16MHz, Automotive | NXP

S9S08QD4J2MSC ✓ Activo
NXP Semiconductors
S9S08QD4J2MSCR S9S08QD4J2MSCR - 8-bit 16MHz 4KB Flash MCU | NXP

S9S08QD4J2MSCR - 8-bit 16MHz 4KB Flash MCU | NXP

S9S08QD4J2MSCR ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro S9S08QD4J2MSC S9S08QD4J2MSCR
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1,14 $1,55
Manufacturer NXP Semiconductors —
Core Architecture HCS08 (8-bit, HC08-compatible with BGND) —
CPU Frequency 16 MHz —
Program Memory (Flash) 4 KB (4K x 8) —
RAM 256 bytes —
Encapsulado 8-SOIC (0.154", 3.90 mm width) 8-SOIC (0.154 inch, 3.90 mm width)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C (automotive grade) -40 C to +125 C
AEC-Q100 Qualification Qualified —
Número de pines 8 —
General-Purpose I/O Pins 4 (plus 1 input-only and 1 output-only pin) —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: VDD range] 2.7 V to 5.5 V
ADC On-chip ADC (channel count per datasheet) 10-bit, 4-channel with internal bandgap/temperature sensor, hardware triggerable via RTI
Timers On-chip timer(s) TIM1 - 2-channel (input capture / output compare / buffered edge- or center-aligned PWM)
Communication SCI/SPI (per datasheet) —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) with breakpoints —
Low-Power Modes STOP and WAIT —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Core — HCS08
Instruction Set Architecture — CISC (68 HC08 with added BGND)
Core Width — 8-bit
Maximum CPU Frequency — 16 MHz
Program Memory Type — Flash
Program Memory Size — 4 KB (4K x 8)
Packaging — Tape & Reel (TR)
I/O Pins — 4
Debug — Background Debug Mode (BDM); single breakpoint + two additional on-chip breakpoints

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