TMS320C6678ACYPA vs TMS320C6678ACYPA25 Comparación

Comparación detallada lado a lado de TMS320C6678ACYPA por Texas Instruments y TMS320C6678ACYPA25 por Texas Instruments. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Texas Instruments
TMS320C6678ACYPA TMS320C6678ACYPA - Octo-Core C66x DSP 1.25GHz | Texas Instruments

TMS320C6678ACYPA - Octo-Core C66x DSP 1.25GHz | Texas Instruments

TMS320C6678ACYPA ✓ Activo
Texas Instruments
TMS320C6678ACYPA25 TMS320C6678ACYPA25 - Octo-Core C66x DSP 1.25GHz | Texas Instruments

TMS320C6678ACYPA25 - Octo-Core C66x DSP 1.25GHz | Texas Instruments

TMS320C6678ACYPA25 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro TMS320C6678ACYPA TMS320C6678ACYPA25
Marca Texas Instruments Texas Instruments
Categoría DSP DSP
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $226,49 $410,42
Core Type C66x fixed/floating-point DSP —
Number of Cores 8 —
Frecuencia de reloj máxima 1.25 GHz —
Aggregate Performance up to 10 GHz (octo-core) —
Architecture KeyStone multicore SoC —
On-Chip L2 Memory 4 MB —
L1 Memory per Core 32 KB L1P + 32 KB L1D —
External Memory Interface 64-bit DDR3 64-bit DDR3 EMIF with ECC, up to 8 GB addressable
Peripherals Hyperlink, SRIO, EMAC, EMIF16 —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage ranges] —
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C —
Encapsulado 841-pin FCBGA (CYP), 24x24 mm FCBGA-841 (CYP) 24x24 mm
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Speed Grade Code ACY = 1.0 GHz to 1.25 GHz family —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Typical Power Dissipation [DATA_NEEDED: typical power at 1.25 GHz] —
Device Type — Digital Signal Processor (DSP) - Fixed/Floating Point
Core Architecture — C66x (8 cores)
Maximum Core Frequency — 1.25 GHz
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 C to +100 C
L1 Program Cache (per core) — 32 KB
L1 Data Cache (per core) — 32 KB
L2 Cache (per core) — 512 KB (configurable as cache/SRAM, with ECC)
High-Speed Serial Interfaces — 4x Serial RapidIO v2.1, 2x PCIe Gen2, HyperLink (50 Gbaud), 2x SGMII Gigabit Ethernet
Other Peripherals — I2C, SPI, UART, GPIO, 16x 64-bit timers, EMIF16 (NAND/NOR), Telecom Serial Interface Port
Process Technology — 40 nm CMOS
Core Supply Voltage — 1.0 V
I/O Supply Voltages — 1.5 V / 1.8 V
Approximate Power Dissipation — 5-10 W typical load (depends on core activity)
ECC Support — Yes (L2 cache, DDR3 EMIF)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización