W25X40CLZPIG vs W25X40CLZPIG-TR Comparación
Comparación detallada lado a lado de W25X40CLZPIG por Winbond y W25X40CLZPIG-TR por Winbond. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | W25X40CLZPIG | W25X40CLZPIG-TR |
|---|---|---|
| Marca | Winbond | Winbond |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $0,58 | $0,49 |
| Tipo de memoria | NOR Flash | Non-Volatile NOR Flash |
| Tamaño de memoria | 4 Mbit (512K x 8) | 4 Mbit (512 Kbit x 8) |
| Interfaz | SPI, Dual-SPI, Quad-SPI | — |
| Frecuencia de reloj máxima | 104 MHz | — |
| Sector Size | 4 KB uniform | 4 KB (uniform sector) |
| Page Size | 256 bytes | — |
| Access Time | 8 ns | 8 ns |
| Tensión de alimentación | 2.5 V to 3.3 V | — |
| Encapsulado | 8-WSON (6x5 mm) with exposed pad | 8-WSON (6 x 5 mm) with Exposed Pad |
| Recuento de pines | 8 | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +85C | -40C to +85C |
| Sector Erase Time | 40 ms typical | — |
| Page Program Time | 1.4 ms typical | — |
| Write Protection | Hardware /WP pin + software STATUS register | Hardware (/WP pin) and Software (status register) |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant (per Winbond product page) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| JEDEC ID Read | Yes (0xEF3013 manufacturer/device) | — |
| Memory Organization | — | 512K x 8 |
| Memory Interface | — | SPI (Standard and Dual SPI) |
| Maximum SPI Clock Frequency | — | 104 MHz |
| Operating Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Block Erase Sizes | — | 32 KB and 64 KB |
| Page Program Size | — | Up to 256 bytes per command |
| Package Designator | — | ZP |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |