W25X40CLZPIG vs W25X40CLZPIG-TR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de W25X40CLZPIG par Winbond et W25X40CLZPIG-TR par Winbond. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre W25X40CLZPIG W25X40CLZPIG-TR
Marque Winbond Winbond
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,58 $0,49
Type de mémoire NOR Flash Non-Volatile NOR Flash
Taille de mémoire 4 Mbit (512K x 8) 4 Mbit (512 Kbit x 8)
Interface SPI, Dual-SPI, Quad-SPI —
Fréquence d'horloge maximale 104 MHz —
Sector Size 4 KB uniform 4 KB (uniform sector)
Page Size 256 bytes —
Access Time 8 ns 8 ns
Tension d'alimentation 2.5 V to 3.3 V —
Boîtier 8-WSON (6x5 mm) with exposed pad 8-WSON (6 x 5 mm) with Exposed Pad
Nombre de broches 8 —
Température de fonctionnement -40C to +85C -40C to +85C
Sector Erase Time 40 ms typical —
Page Program Time 1.4 ms typical —
Write Protection Hardware /WP pin + software STATUS register Hardware (/WP pin) and Software (status register)
Statut RoHS Compliant Compliant (per Winbond product page)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
JEDEC ID Read Yes (0xEF3013 manufacturer/device) —
Memory Organization — 512K x 8
Memory Interface — SPI (Standard and Dual SPI)
Maximum SPI Clock Frequency — 104 MHz
Operating Voltage — 2.5 V / 3.3 V
Block Erase Sizes — 32 KB and 64 KB
Page Program Size — Up to 256 bytes per command
Package Designator — ZP
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fiches techniques et ressources

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