W25X40CLZPIG vs W25X40CLZPIG-TR 비교
다음의 상세 나란히 비교: W25X40CLZPIG 제조: Winbond 및 W25X40CLZPIG-TR 제조: Winbond. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | W25X40CLZPIG | W25X40CLZPIG-TR |
|---|---|---|
| 브랜드 | Winbond | Winbond |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $0.58 | $0.49 |
| 메모리 유형 | NOR Flash | Non-Volatile NOR Flash |
| 메모리 크기 | 4 Mbit (512K x 8) | 4 Mbit (512 Kbit x 8) |
| 인터페이스 | SPI, Dual-SPI, Quad-SPI | — |
| 최대 클록 주파수 | 104 MHz | — |
| Sector Size | 4 KB uniform | 4 KB (uniform sector) |
| Page Size | 256 bytes | — |
| Access Time | 8 ns | 8 ns |
| 공급 전압 | 2.5 V to 3.3 V | — |
| 패키지 | 8-WSON (6x5 mm) with exposed pad | 8-WSON (6 x 5 mm) with Exposed Pad |
| 핀 수 | 8 | — |
| 동작 온도 | -40C to +85C | -40C to +85C |
| Sector Erase Time | 40 ms typical | — |
| Page Program Time | 1.4 ms typical | — |
| Write Protection | Hardware /WP pin + software STATUS register | Hardware (/WP pin) and Software (status register) |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant (per Winbond product page) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| JEDEC ID Read | Yes (0xEF3013 manufacturer/device) | — |
| Memory Organization | — | 512K x 8 |
| Memory Interface | — | SPI (Standard and Dual SPI) |
| Maximum SPI Clock Frequency | — | 104 MHz |
| Operating Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Block Erase Sizes | — | 32 KB and 64 KB |
| Page Program Size | — | Up to 256 bytes per command |
| Package Designator | — | ZP |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |