W9751G6KB-25-TR vs W9751G6KB-25 Comparación
Comparación detallada lado a lado de W9751G6KB-25-TR por Winbond y W9751G6KB-25 por Winbond. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | W9751G6KB-25-TR | W9751G6KB-25 |
|---|---|---|
| Marca | Winbond | Winbond |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1,62 | $0,92 |
| Tipo de memoria | Volatile DRAM, DDR2 SDRAM | Volatile DRAM (DDR2 SDRAM) |
| Tamaño de memoria | 512 Mbit (64 MB) | 512 Mbit (32M x 16) |
| Organización de memoria | 32M x 16 (8M words x 4 banks x 16 bits) | 32M words x 16 bits |
| Interfaz | Parallel, SSTL_18 | — |
| Clock Frequency | 400 MHz (DDR2-800) | 400 MHz |
| Velocidad de datos | 800 MT/s | 800 MT/s |
| Access Time | 57.5 ns (clock cycle) | 57.5 ns (CAS latency timing window) |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.7 V to 1.9 V (1.8 V nominal) | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 C to 85 C (commercial) | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] |
| Number of Banks | 4 | — |
| Burst Length | 4, 8 (with burst chop) | 4 or 8 (programmable) |
| On-Die Termination (ODT) | Yes, programmable | — |
| Self-Refresh / Power-Down | Supported | — |
| Encapsulado | 84-WBGA (8 x 12.5 mm) | 84-ball WBGA / TFBGA, 8 x 12.5 mm |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado RoHS | RoHS Compliant | Compliant |
| Delivery Form | Tape and Reel (TR) | — |
| Speed Grade | — | -25 (DDR2-800) |
| Tensión de alimentación | — | 1.8 V typical |
| Tipo de interfaz | — | Parallel DDR2 (SSTL_18) |
| Refresh Cycles | — | 8K (per JEDEC DDR2 standard) |
| Latencia CAS | — | Programmable (typically 3 to 6) |
| On-Die Termination | — | Yes (ODT) |
| Self Refresh | — | Yes |