W9751G6KB-25-TR vs W9751G6KB-25 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de W9751G6KB-25-TR par Winbond et W9751G6KB-25 par Winbond. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | W9751G6KB-25-TR | W9751G6KB-25 |
|---|---|---|
| Marque | Winbond | Winbond |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1,62 | $0,92 |
| Type de mémoire | Volatile DRAM, DDR2 SDRAM | Volatile DRAM (DDR2 SDRAM) |
| Taille de mémoire | 512 Mbit (64 MB) | 512 Mbit (32M x 16) |
| Organisation de la mémoire | 32M x 16 (8M words x 4 banks x 16 bits) | 32M words x 16 bits |
| Interface | Parallel, SSTL_18 | — |
| Clock Frequency | 400 MHz (DDR2-800) | 400 MHz |
| Débit de données | 800 MT/s | 800 MT/s |
| Access Time | 57.5 ns (clock cycle) | 57.5 ns (CAS latency timing window) |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.7 V to 1.9 V (1.8 V nominal) | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to 85 C (commercial) | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] |
| Number of Banks | 4 | — |
| Burst Length | 4, 8 (with burst chop) | 4 or 8 (programmable) |
| On-Die Termination (ODT) | Yes, programmable | — |
| Self-Refresh / Power-Down | Supported | — |
| Boîtier | 84-WBGA (8 x 12.5 mm) | 84-ball WBGA / TFBGA, 8 x 12.5 mm |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | RoHS Compliant | Compliant |
| Delivery Form | Tape and Reel (TR) | — |
| Speed Grade | — | -25 (DDR2-800) |
| Tension d'alimentation | — | 1.8 V typical |
| Type d'interface | — | Parallel DDR2 (SSTL_18) |
| Refresh Cycles | — | 8K (per JEDEC DDR2 standard) |
| Latence CAS | — | Programmable (typically 3 to 6) |
| On-Die Termination | — | Yes (ODT) |
| Self Refresh | — | Yes |