XC6SLX45-2FG484I vs XC6SLX45-2FG484C Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX45-2FG484I por Xilinx y XC6SLX45-2FG484C por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX45-2FG484I XC6SLX45-2FG484C
Marca Xilinx AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Unknown Activo
Device Type Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) Spartan-6 LX field-programmable gate array (FPGA)
Logic Cells 43,661 cells —
Number of I/O 316 I/O —
Listed Internal Frequency 500 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS 45 nm CMOS
Core Operating Voltage 1.2 V —
Device Family Spartan-6 LX —
Speed Grade -2 -2
Temperature Grade Industrial Commercial (C)
Rango de temperatura de funcionamiento -40°C to +100°C (junction temperature) —
Encapsulado 484-BBGA 484-pin FBGA, 15 x 15 mm, 0.80 mm pitch
Tipo de montaje Surface mount —
Package Pitch 0.80 mm —
Package Lead-Free Status Lead free —
Number of Logic Cells in Alternative Comparison 43,661 cells —
Adaptive Logic Modules [DATA_NEEDED: Adaptive Logic Module count] 6,822 ALM
Embedded Memory [DATA_NEEDED: Embedded block RAM capacity] 2.04 Mbit
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP slice count] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: Configuration memory type and capacity] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] —
AEC-Q100 Status [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Logic Elements — 43,661 LE
Internal Frequency — 500 MHz
I/O Sites — 316 I/O
Package Pins — 484 pins
Core Supply Voltage — 1.2 V
Temperatura de funcionamiento — 0°C to 85°C
Logic Architecture — Adaptive Logic Module (ALM) FPGA
Programming Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type and capacity]
Frecuencia de reloj máxima — [DATA_NEEDED: maximum user clock frequency]
I/O Standards — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Lead-Free Termination — Lead-free package
Package Dimensions — 15 x 15 mm
Ball Pitch — 0.80 mm

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