XC6SLX75-2FGG484I vs XC6SLX75-2FG484C Comparación

Comparación detallada lado a lado de XC6SLX75-2FGG484I por AMD y XC6SLX75-2FG484C por AMD. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro XC6SLX75-2FGG484I XC6SLX75-2FG484C
Marca AMD AMD
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Unknown
Device Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 74,637 74,637 cells
Logic Elements / Slices 11,650 slices —
System Gates 3,170,304 —
Block RAM 4,824 Kbits (180 x 18 Kbit) [DATA_NEEDED: block RAM]
DSP Slices (DSP48A1) 132 —
User I/Os 280 —
Maximum Internal Frequency 667 MHz —
Process Technology 45 nm CMOS CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.14 V to 1.26 V —
Auxiliary Supply Voltage (VCCAUX) 3.3 V —
Speed Grade -2 (mid-range) -2
Encapsulado 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch —
Operating Temperature (Industrial) -40 °C to +100 °C (junction to +125 °C) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface mount ball grid array
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
FPGA Family — Spartan-6 LX
Internal Frequency — 667 MHz
Configurable Logic Blocks — 5,831 CLBs
Package Type — 484-BBGA, MS-034 FBGA
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Package Pitch — 1 mm
Number of Balls — 484 balls
Temperatura de funcionamiento — 0 to 85 C
Temperature Grade — Commercial
Configuration — [DATA_NEEDED: configuration architecture]
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: supply voltage]
DSP Resources — [DATA_NEEDED: DSP resources]
User I/O — [DATA_NEEDED: user I/O count]

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