XC6SLX75-2FGG484I vs XC6SLX75-2FG484C Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de XC6SLX75-2FGG484I par AMD et XC6SLX75-2FG484C par AMD. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | XC6SLX75-2FGG484I | XC6SLX75-2FG484C |
|---|---|---|
| Marque | AMD | AMD |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Unknown |
| Device Family | Spartan-6 LX | — |
| Logic Cells | 74,637 | 74,637 cells |
| Logic Elements / Slices | 11,650 slices | — |
| System Gates | 3,170,304 | — |
| Block RAM | 4,824 Kbits (180 x 18 Kbit) | [DATA_NEEDED: block RAM] |
| DSP Slices (DSP48A1) | 132 | — |
| User I/Os | 280 | — |
| Maximum Internal Frequency | 667 MHz | — |
| Process Technology | 45 nm CMOS | CMOS |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.14 V to 1.26 V | — |
| Auxiliary Supply Voltage (VCCAUX) | 3.3 V | — |
| Speed Grade | -2 (mid-range) | -2 |
| Boîtier | 484-ball FBGA (FGG484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | — |
| Operating Temperature (Industrial) | -40 °C to +100 °C (junction to +125 °C) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface mount ball grid array |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Device Type | — | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| FPGA Family | — | Spartan-6 LX |
| Internal Frequency | — | 667 MHz |
| Configurable Logic Blocks | — | 5,831 CLBs |
| Package Type | — | 484-BBGA, MS-034 FBGA |
| Package Dimensions | — | 23 x 23 mm |
| Package Pitch | — | 1 mm |
| Number of Balls | — | 484 balls |
| Température de fonctionnement | — | 0 to 85 C |
| Temperature Grade | — | Commercial |
| Configuration | — | [DATA_NEEDED: configuration architecture] |
| Tension d'alimentation | — | [DATA_NEEDED: supply voltage] |
| DSP Resources | — | [DATA_NEEDED: DSP resources] |
| User I/O | — | [DATA_NEEDED: user I/O count] |