XC6SLX9-N3FT256I vs XC6SLX9-2FTG256C مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار XC6SLX9-N3FT256I توسط AMD و XC6SLX9-2FTG256C توسط AMD. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

مقایسه مشخصات

پارامتر XC6SLX9-N3FT256I XC6SLX9-2FTG256C
برند AMD AMD
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر Unknown فعال
Device Type Spartan-6 LX Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements 9,152 —
I/O Count 186 —
RAM Bits 589,824 —
بسته‌بندی 256-LBGA 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Package Description 256-FTBGA surface-mount package, 17 mm x 17 mm —
Supply Voltage Range 1.14 V to 1.26 V —
دمای اتصال کاری -40°C to 100°C —
Speed Designation N3 —
نوع نصب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Programmable Logic Type FPGA —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory type and capacity] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
محدوده دمای کاری [DATA_NEEDED: full operating temperature range] —
وضعیت چرخه عمر [DATA_NEEDED: manufacturer lifecycle status] —
RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
REACH [DATA_NEEDED: REACH status] —
تعداد پایه 256 balls —
Manufacturer AMD —
Series — Spartan-6 LX
Device Logic Cells — 9,152 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 1,430 ALM
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 715 CLB
Embedded Block RAM — 576 Kbits
Distributed RAM — 32 Kbits
DSP / Multiplier Blocks — 16 (18 x 18 multipliers)
Maximum User I/Os — 186
Speed Grade — -2 (commercial)
Internal Performance — Up to 667 MHz
Process Technology — 45 nm low-power CMOS
دمای کاری — 0 C to 85 C (commercial)
ولتاژ تغذیه — 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160)
وضعیت RoHS — Compliant (lead-free FTBGA)
Configuration Modes — SPI, JTAG, BPI, Master Serial

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت