10M08DAF484C8G vs 10M25DAF484C8G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M08DAF484C8G par Intel et 10M25DAF484C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M08DAF484C8G | 10M25DAF484C8G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,65 | $50,00 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 8000 | — |
| Embedded Memory | 387,072 bits (378 Kbits) | — |
| User Flash | 1,540 Kbits | — |
| Maximum User I/O | 250 | — |
| ADC | 8-channel, 12-bit | Integrated 12-bit ADC (where enabled) |
| PLLs | 2 | Yes (up to 4 analog PLLs per device) |
| Process Technology | 55 nm | 55 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Bank Voltage | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | -C8 | -8 |
| Température de jonction en fonctionnement | -40 C to +100 C (industrial) | — |
| Configuration | Internal flash, dual-configuration, RSU support | — |
| DSP Blocks | Yes | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 25,000 |
| Embedded Memory (Kbits) | — | 1638 |
| User I/O Count | — | 360 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Configuration Memory | — | On-chip dual-configuration flash |
| Niveau MSL | — | MSL3 |
| Number of I/O Banks | — | 8 (per F484 pinout) |