10M08DAF484C8G vs 10M25DAF484C8G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M08DAF484C8G por Intel e 10M25DAF484C8G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M08DAF484C8G 10M25DAF484C8G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $27,65 $50,00
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8000 —
Embedded Memory 387,072 bits (378 Kbits) —
User Flash 1,540 Kbits —
Maximum User I/O 250 —
ADC 8-channel, 12-bit Integrated 12-bit ADC (where enabled)
PLLs 2 Yes (up to 4 analog PLLs per device)
Process Technology 55 nm 55 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
I/O Bank Voltage 1.2 V to 3.3 V —
Encapsulamento 484-ball FBGA (FineLine BGA) 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade -C8 -8
Temperatura de junção de operação -40 C to +100 C (industrial) —
Configuration Internal flash, dual-configuration, RSU support —
DSP Blocks Yes —
Status RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 25,000
Embedded Memory (Kbits) — 1638
User I/O Count — 360
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max)
Tipo de montagem — Surface Mount
Temperatura de operação — 0 °C to 85 °C (Commercial)
Configuration Memory — On-chip dual-configuration flash
Nível MSL — MSL3
Number of I/O Banks — 8 (per F484 pinout)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação