10M08DAF484I7P vs 10M08DAF484I7G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M08DAF484I7P par Intel et 10M08DAF484I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M08DAF484I7P 10M08DAF484I7G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $22,10 $25,80
Family MAX 10 MAX 10 FPGA
Logic Elements (LE) 8,000 8000
Embedded Memory 378 Kbits (46,080 M9K bits) —
User I/O Count 250 —
Boîtier 484-ball FBGA (F484) —
Pitch 1.0 mm —
Core Voltage 1.0 V —
Speed Grade -7 —
Température de fonctionnement -40 C to +100 C (Industrial) -40 °C to +100 °C (Industrial)
On-chip Configuration Flash Yes, dual-boot —
Embedded ADC 12-bit, 1 Msps, 16 channels —
DSP Blocks Yes (24 x 18-bit multipliers) —
PLLs 4 —
Maximum LVDS Channels [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] —
User Flash 8 Kbits (non-volatile) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Series — MAX 10
Embedded Memory (bits) — 387072
Embedded Memory (Kb) — 378
Number of I/Os — 250
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Number of Logic Array Blocks — [DATA_NEEDED: LAB count]
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Boîtier / Format — 484-BGA
Supplier Device Package — 484-FBGA (23x23 mm)
Process Technology — 55 nm
Lead Free — Yes
Configuration Memory — Internal flash (non-volatile)

Fiches techniques et ressources

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