10M08DAF484I7P vs 10M08DAF484I7G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M08DAF484I7P por Intel e 10M08DAF484I7G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M08DAF484I7P 10M08DAF484I7G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $22,10 $25,80
Family MAX 10 MAX 10 FPGA
Logic Elements (LE) 8,000 8000
Embedded Memory 378 Kbits (46,080 M9K bits) —
User I/O Count 250 —
Encapsulamento 484-ball FBGA (F484) —
Pitch 1.0 mm —
Core Voltage 1.0 V —
Speed Grade -7 —
Temperatura de operação -40 C to +100 C (Industrial) -40 °C to +100 °C (Industrial)
On-chip Configuration Flash Yes, dual-boot —
Embedded ADC 12-bit, 1 Msps, 16 channels —
DSP Blocks Yes (24 x 18-bit multipliers) —
PLLs 4 —
Maximum LVDS Channels [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] —
User Flash 8 Kbits (non-volatile) —
Status RoHS Compliant Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Series — MAX 10
Embedded Memory (bits) — 387072
Embedded Memory (Kb) — 378
Number of I/Os — 250
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Number of Logic Array Blocks — [DATA_NEEDED: LAB count]
Supply Voltage - Core — 1.2 V
Encapsulamento / Caixa — 484-BGA
Supplier Device Package — 484-FBGA (23x23 mm)
Process Technology — 55 nm
Lead Free — Yes
Configuration Memory — Internal flash (non-volatile)

Fichas técnicas e recursos

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