10M25DAF256C8G vs 10M25DAF256I7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M25DAF256C8G par Intel et 10M25DAF256I7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M25DAF256C8G | 10M25DAF256I7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $45,30 | $60,30 |
| Family | MAX 10 | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | 25,000 | 25,000 |
| Embedded Memory | 1,728 Kbits | 691,200 bits (1,638 Kbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 55 | — |
| User I/O Count | 178 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Hard ADC Blocks | 2 (12-bit) | — |
| Configuration Flash | Internal, non-volatile | — |
| Process Node | 55 nm TSMC | — |
| Boîtier | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Speed Grade | C8 | 7 |
| Temperature Grade | Commercial (0 °C to 85 °C) | — |
| Core Voltage | [DATA_NEEDED: core voltage] | 1.2 V (with 2.5 V analog supply) |
| I/O Bank Voltage Range | 1.2 V to 3.3 V LVCMOS/LVDS/SSTL | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes / Yes | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| User I/Os | — | 178 |
| Process Technology | — | 55 nm |
| Température de fonctionnement | — | -40 °C to +100 °C (Industrial) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 45 |
| User Flash | — | 2,048 Kbit (2 KB per CFM block) |
| Integrated ADC | — | Yes, 12-bit SAR |
| Configuration Method | — | On-chip non-volatile flash (CFM) |
| Supply Configuration | — | Dual-supply (DAF sub-family) |