10M25DAF484C8G vs 10M25DAF484C7G Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 10M25DAF484C8G par Intel et 10M25DAF484C7G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 10M25DAF484C8G | 10M25DAF484C7G |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $50,00 | $38,50 |
| Family | MAX 10 | — |
| Logic Elements | 25,000 | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 1638 | — |
| User I/O Count | 360 | — |
| Process Technology | 55 nm CMOS | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) | — |
| Boîtier | 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-BGA (F484) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | -8 | — |
| Configuration Memory | On-chip dual-configuration flash | — |
| ADC | Integrated 12-bit ADC (where enabled) | — |
| PLLs | Yes (up to 4 analog PLLs per device) | 4 general-purpose |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | MSL3 | — |
| Number of I/O Banks | 8 (per F484 pinout) | — |
| Series | — | MAX 10 |
| Logic Elements (LE) | — | 25,000 |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 1,728 Kbit |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| User I/O Pins (max) | — | 360 |
| On-chip Configuration Flash | — | Dual-configuration (instant-on, remote update) |
| Hard IP: ADC | — | 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (MAX 10 family) |
| Global Clocks | — | 20 |
| On-chip Temperature Sensor | — | Yes |
| Design Tool | — | Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro) |