10M25DAF484C8G vs 10M25DAF484C7G Сравнение

Подробное сравнение бок о бок 10M25DAF484C8G от Intel и 10M25DAF484C7G от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
10M25DAF484C8G 10M25DAF484C8G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-BGA | Intel | CPLD/FPGA

10M25DAF484C8G - MAX 10 FPGA 25K LE 484-BGA | Intel | CPLD/FPGA

10M25DAF484C8G ✓ Активен
Intel
10M25DAF484C7G 10M25DAF484C7G - MAX 10 FPGA 25K LE, 484-BGA | Intel

10M25DAF484C7G - MAX 10 FPGA 25K LE, 484-BGA | Intel

10M25DAF484C7G ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр 10M25DAF484C8G 10M25DAF484C7G
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $50,00 $38,50
Family MAX 10 —
Logic Elements 25,000 —
Embedded Memory (Kbits) 1638 —
User I/O Count 360 —
Process Technology 55 nm CMOS —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.2 V (1.15 V min / 1.25 V max) —
Корпус 484-ball FineLine BGA (F484), 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch 484-BGA (F484)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
Рабочая температура 0 °C to 85 °C (Commercial) 0C to +85C (commercial)
Speed Grade -8 —
Configuration Memory On-chip dual-configuration flash —
ADC Integrated 12-bit ADC (where enabled) —
PLLs Yes (up to 4 analog PLLs per device) 4 general-purpose
Статус RoHS Compliant Compliant
Уровень MSL MSL3 —
Number of I/O Banks 8 (per F484 pinout) —
Series — MAX 10
Logic Elements (LE) — 25,000
Embedded Memory (M9K blocks) — 1,728 Kbit
Embedded 18x18 Multipliers — 66
User I/O Pins (max) — 360
On-chip Configuration Flash — Dual-configuration (instant-on, remote update)
Hard IP: ADC — 12-bit, 1 MSPS, 16-channel (MAX 10 family)
Global Clocks — 20
On-chip Temperature Sensor — Yes
Design Tool — Intel Quartus Prime (Lite / Standard / Pro)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену