5CGXBC5C7F27C8N vs 5CGXBC7C7F23C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 5CGXBC5C7F27C8N par Intel et 5CGXBC7C7F23C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 5CGXBC5C7F27C8N | 5CGXBC7C7F23C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $54,18 | $29,70 |
| Family | Cyclone® V GX | 5CGXC7 (logic density tier) |
| Logic Elements (LE) | 77,000 | 149,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALM) | 29,080 | — |
| Total Embedded Memory | 5,001,216 bits (4,884 Kbits usable) | — |
| Embedded Memory Blocks (M10K + MLAB) | 446 × M10K + 231 × MLAB (approx.) | — |
| 18 × 18 Multipliers | 364 | — |
| PLLs | 6 | Up to 8 |
| Global Clock Networks | 16 | Up to 16 |
| Transceivers | 6 × 3.125 Gbps (GX) | 6 channels, up to 3.125 Gbps |
| PCIe Hard IP | Yes (Gen1/Gen2) | — |
| Maximum User I/O | [DATA_NEEDED: maximum user I/O count] | — |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Process Node | 28 nm TSMC low-power | — |
| Boîtier | 672-pin FBGA (F27, 27 mm × 27 mm) | 484-ball FBGA (F23) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial, C8) | — |
| Configuration | JTAG (IEEE 1149.1) + Active Serial | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | Cyclone V GX |
| Embedded Memory Bits | — | 7,880,704 bits (~963 Kbytes) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 312 |
| User I/O Pins | — | 240 |
| Process Technology | — | TSMC 28 nm low-power |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to 85C) |
| Speed Grade | — | 8 (slowest commercial) |
| Hard Memory Controllers | — | 2 |