A3PE3000L-FGG324 vs A3PE3000L-FGG324I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de A3PE3000L-FGG324 par Microchip Technology et A3PE3000L-FGG324I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip
A3PE3000L-FGG324 ✓ ActifMicrochip Technology
A3PE3000L-FGG324I - ProASIC3L Flash FPGA 3M Gates | Microchip
A3PE3000L-FGG324I ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | A3PE3000L-FGG324 | A3PE3000L-FGG324I |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $86,15 | $62,65 |
| Manufacturer Part Number | A3PE3000L-FGG324 | — |
| Family | ProASIC3L (Flash-based FPGA) | ProASIC3L (Flash FPGA) |
| System Gates | 3,000,000 | 3,000,000 |
| Logic Cells (CLBs) | 75264 | — |
| User I/O | 221 | 221 |
| Configuration Memory | On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) | — |
| Core Voltage Range | 1.2 V to 1.5 V | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 1.5 V | — |
| Maximum Operating Frequency | 250 MHz | — |
| Special Features | Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down | — |
| Boundary Scan | IEEE 1149.1 (JTAG) | — |
| Boîtier | 324-BGA / FBGA (FGG324) | 324-BGA FBGA (19x19 mm) |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to +70 C (commercial) | -40C to +100C (industrial) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Embedded RAM | [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | RoHS Compliant |
| Total RAM Bits | — | 516096 |
| Core Voltage | — | 1.2 V to 1.5 V |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Type de montage | — | Surface Mount (SMD) |
| Technology Features | — | Nonvolatile Flash, Instant On, Flash*Freeze |
| Configuration | — | Single-chip, no external boot PROM |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Number of Package Balls | — | 324 |