A3PE3000L-FGG324 vs A3PE3000L-FGG324I Comparação
Comparação detalhada lado a lado de A3PE3000L-FGG324 por Microchip Technology e A3PE3000L-FGG324I por Microchip Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Microchip Technology
A3PE3000L-FGG324 - ProASIC3L FPGA 3M Gates 221 I/O | Microchip
A3PE3000L-FGG324 ✓ AtivoMicrochip Technology
A3PE3000L-FGG324I - ProASIC3L Flash FPGA 3M Gates | Microchip
A3PE3000L-FGG324I ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | A3PE3000L-FGG324 | A3PE3000L-FGG324I |
|---|---|---|
| Marca | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $86,15 | $62,65 |
| Manufacturer Part Number | A3PE3000L-FGG324 | — |
| Family | ProASIC3L (Flash-based FPGA) | ProASIC3L (Flash FPGA) |
| System Gates | 3,000,000 | 3,000,000 |
| Logic Cells (CLBs) | 75264 | — |
| User I/O | 221 | 221 |
| Configuration Memory | On-chip Flash (single-chip, nonvolatile) | — |
| Core Voltage Range | 1.2 V to 1.5 V | — |
| Tensão de alimentação de operação | 1.5 V | — |
| Maximum Operating Frequency | 250 MHz | — |
| Special Features | Flash*Freeze Technology, Schmitt Trigger inputs, weak pull-up/down | — |
| Boundary Scan | IEEE 1149.1 (JTAG) | — |
| Encapsulamento | 324-BGA / FBGA (FGG324) | 324-BGA FBGA (19x19 mm) |
| Estilo de montagem | SMD/SMT | — |
| Temperatura de operação | 0 C to +70 C (commercial) | -40C to +100C (industrial) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Embedded RAM | [DATA_NEEDED: embedded RAM capacity] | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | RoHS Compliant |
| Total RAM Bits | — | 516096 |
| Core Voltage | — | 1.2 V to 1.5 V |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount (SMD) |
| Technology Features | — | Nonvolatile Flash, Instant On, Flash*Freeze |
| Configuration | — | Single-chip, no external boot PROM |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Number of Package Balls | — | 324 |