EP1AGX50CF484I6 vs EP1AGX35CF484I6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1AGX50CF484I6 par Intel et EP1AGX35CF484I6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1AGX50CF484I6 | EP1AGX35CF484I6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $275,00 | $198,50 |
| Family | Arria GX | Arria GX |
| Logic Elements (LEs) | 50160 | — |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Boîtier | 484-ball FBGA (FC-FBGA), 1.0 mm pitch | 484-ball FC-FBGA |
| Package Code | S-PBGA-B484 | — |
| Maximum User I/O | 229 | — |
| Number of Terminals | 484 | — |
| Package Shape | Square | — |
| Embedded Memory | 2475072 bits | — |
| Number of Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: multiplier count] | — |
| Transceiver Count | Up to 12 (3.125 Gbps) | — |
| Speed Grade | I6 (industrial) | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | — |
| Configuration Scheme | Passive serial, passive parallel, JTAG | — |
| PLL Count | Up to 8 | — |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Niveau MSL | 3 | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Body Material | Plastic / Epoxy | — |
| Logic Elements | — | 33,520 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,676 |
| Embedded Memory Bits | — | 1,348,416 |
| Maximum User I/Os | — | 230 |
| Transceiver Channels | — | 4 (up to 3.125 Gbps) |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Configuration Method | — | SRAM + JTAG/External PROM |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: Lead-Free Status] |