EP1K100FI256-3 vs EP1K100FI256-2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1K100FI256-3 par Intel et EP1K100FI256-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1K100FI256-3 EP1K100FI256-2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $52,90 $55,80
Family ACEX 1K ACEX 1K
Device Logic Elements 4,992 —
Typical Gate Count 100,000 gates —
Maximum RAM Bits 49,152 bits —
User I/O Pins 186 —
Dedicated Inputs 6 —
Speed Grade -3 -2 (faster bin)
Nominal Core Voltage 2.5 V —
Core Voltage Range 2.375 V to 2.625 V —
Process Technology 0.22 micron CMOS 0.22 µm CMOS
Plage de température de fonctionnement -40 C to +85 C (Industrial) —
Boîtier 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Method SRAM-based, JTAG / PS / AS supported —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-compliant (leaded 'N' ball finish)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
AEC-Q100 Qualification Not qualified —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
JTAG Boundary Scan Yes (IEEE 1149.1) —
Series — EP1K100
Logic Elements — 4,992
System Gates — 100,000
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Total RAM Bits — 49,152
Maximum User I/O — 186
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt)
Ball Finish — Leaded (SnPb) - 'N' suffix
Température de fonctionnement — -40 °C to +85 °C (Industrial)
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1) + serial modes

Fiches techniques et ressources

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