EP1M120B484C6 vs EP1M120F484C6 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1M120B484C6 par Intel et EP1M120F484C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1M120B484C6 EP1M120F484C6
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $55,00 $198,00
Family Mercury (ACEX 1M) Mercury (APEX EP1M)
Logic Elements (typical) 120 LE —
Maximum Logic Elements [DATA_NEEDED: maximum logic elements] —
Flip-Flops 4,800 —
User I/O Pins (max) 303 —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, re-load on power-up) —
Boîtier 484-ball FineLine BGA (BGA-484) 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Peak Reflow Temperature 220 °C —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
Process Node 0.18 µm —
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan —
Configuration Modes PS, AS, JTAG —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Design Software Quartus II (legacy support required) —
Typical Gates — 120,000
Logic Cells — 4,800
Logic Elements (LEs) — 49,152 (per distributor listing)
User I/O — 303
Logic Array Blocks (LABs) — 480
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Core Supply Voltage — 1.8 V
Logic Family — CMOS
Température de fonctionnement — 0 C to +85 C (Commercial)
Integrated Transceivers — High-speed CDR to 1.25 Gbps
Embedded System Blocks (ESBs) — Yes (dual-port RAM / ROM / CAM)
Process Technology — [DATA_NEEDED: process node]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis