EP1M120B484C6 vs EP1M120F484C6 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1M120B484C6 por Intel e EP1M120F484C6 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1M120B484C6 EP1M120F484C6
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $55,00 $198,00
Family Mercury (ACEX 1M) Mercury (APEX EP1M)
Logic Elements (typical) 120 LE —
Maximum Logic Elements [DATA_NEEDED: maximum logic elements] —
Flip-Flops 4,800 —
User I/O Pins (max) 303 —
Configuration Memory SRAM-based (volatile, re-load on power-up) —
Encapsulamento 484-ball FineLine BGA (BGA-484) 484-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Peak Reflow Temperature 220 °C —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
Process Node 0.18 µm —
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan —
Configuration Modes PS, AS, JTAG —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Design Software Quartus II (legacy support required) —
Typical Gates — 120,000
Logic Cells — 4,800
Logic Elements (LEs) — 49,152 (per distributor listing)
User I/O — 303
Logic Array Blocks (LABs) — 480
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Core Supply Voltage — 1.8 V
Logic Family — CMOS
Temperatura de operação — 0 C to +85 C (Commercial)
Integrated Transceivers — High-speed CDR to 1.25 Gbps
Embedded System Blocks (ESBs) — Yes (dual-port RAM / ROM / CAM)
Process Technology — [DATA_NEEDED: process node]

Fichas técnicas e recursos

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