EP1SGX25DF672I7N vs EP1SGX25F672C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF672I7N par Intel et EP1SGX25F672C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP1SGX25DF672I7N | EP1SGX25F672C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $162,00 | $215,00 |
| Family | Stratix GX | Stratix GX |
| Logic Elements | 25,660 | 25,660 |
| CLBs | 2,566 | — |
| Maximum Operating Frequency | 4385.97 MHz (logic); 4.7 MHz (combinatorial CLB delay rating) | — |
| Combinatorial Delay (CLB) | 9.48 ns max | — |
| Process Technology | 130 nm CMOS | CMOS |
| High-Speed Transceiver Channels | 4 | — |
| Transceiver Data Rate | 500 Mbps to 3.1875 Gbps per channel | 3.125 Gbps |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| Supply Voltage Range | 1.425 V to 1.575 V | — |
| Boîtier | 672-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 33 × 33 mm, 1 mm pitch | 672-ball FineLine BGA (FBGA672), 1.00 mm pitch |
| Logic Family | CMOS | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (industrial) | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | Compliant (lead-free FBGA) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Terminal Form | Ball (BGA) | — |
| Number of Terminals | 672 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 2,566 |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,944,576 |
| Number of I/O Banks | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | [DATA_NEEDED: max user I/O pins] |
| Number of Registers | — | 25,660 |
| Number of Transceivers | — | Up to 20 |
| Operating Supply Voltage (Core) | — | 1.5 V nominal |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0°C to 85°C (commercial) |
| Niveau MSL | — | 3 |