EP1SGX25DF800C6N vs EP1SGX40GF800C7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP1SGX25DF800C6N par Intel et EP1SGX40GF800C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP1SGX25DF800C6N EP1SGX40GF800C7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $118,00 $110,00
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,560 LEs 41,250
Maximum Transceiver Channels 20 channels —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps —
Boîtier FBGA-780 (FineLine BGA, 800-ball per JEDEC ordering code) 800-ball FineLine BGA (FBGA-800)
Process Node [DATA_NEEDED: process node] —
Core Voltage 1.5 V 1.5 V
Température de fonctionnement Commercial (0 C to +85 C) —
Speed Grade 6 7 (commercial, fastest)
Configuration Method Passive Serial / Passive Parallel / Active Serial / JTAG —
Transceiver Encoding 8B/10B —
Clock Data Recovery (CDR) Yes, integrated per channel —
Type de mémoire TriMatrix embedded SRAM —
DSP Blocks Yes, embedded multiplier blocks 624
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Lead Free [DATA_NEEDED: lead free status] —
Embedded Memory Bits — 3,423,744 bits
Multi-Gigabit Transceivers — 20 channels, up to 3.1875 Gbps
PLLs — 4
Maximum User I/O Pins — [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Process Technology — 130 nm CMOS
I/O Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (LVTTL/LVCMOS/LVDS)
Température de jonction en fonctionnement — 0C to +85C
Configuration Mode — Passive Serial / Fast Passive Parallel / Passive Parallel Asynchronous / JTAG
Memory Interfaces Supported — DDR, DDR2, QDR, RLDRAM

Fiches techniques et ressources

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