EP1SGX25DF800C6N vs EP1SGX40GF800C7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP1SGX25DF800C6N por Intel e EP1SGX40GF800C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP1SGX25DF800C6N EP1SGX40GF800C7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $118,00 $110,00
Family Stratix GX Stratix GX
Logic Elements 25,560 LEs 41,250
Maximum Transceiver Channels 20 channels —
Maximum Transceiver Data Rate 3.1875 Gbps —
Encapsulamento FBGA-780 (FineLine BGA, 800-ball per JEDEC ordering code) 800-ball FineLine BGA (FBGA-800)
Process Node [DATA_NEEDED: process node] —
Core Voltage 1.5 V 1.5 V
Temperatura de operação Commercial (0 C to +85 C) —
Speed Grade 6 7 (commercial, fastest)
Configuration Method Passive Serial / Passive Parallel / Active Serial / JTAG —
Transceiver Encoding 8B/10B —
Clock Data Recovery (CDR) Yes, integrated per channel —
Tipo de memória TriMatrix embedded SRAM —
DSP Blocks Yes, embedded multiplier blocks 624
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Lead Free [DATA_NEEDED: lead free status] —
Embedded Memory Bits — 3,423,744 bits
Multi-Gigabit Transceivers — 20 channels, up to 3.1875 Gbps
PLLs — 4
Maximum User I/O Pins — [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Process Technology — 130 nm CMOS
I/O Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (LVTTL/LVCMOS/LVDS)
Temperatura de junção de operação — 0C to +85C
Configuration Mode — Passive Serial / Fast Passive Parallel / Passive Parallel Asynchronous / JTAG
Memory Interfaces Supported — DDR, DDR2, QDR, RLDRAM

Fichas técnicas e recursos

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