EP2A25F672C9N vs EP2A25F672C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25F672C9N par Intel et EP2A25F672C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A25F672C9N EP2A25F672C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $195,00 $205,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements / Cells 24320 24,320
System Gates Approx. 900000 900,000
Maximum User I/O 492 —
Operating Frequency 236 MHz —
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V) —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers —
Boîtier 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Seated Height (max) 2.100 mm —
Propagation Delay 2.23 ns 1.69 ns
Logic Family CMOS —
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade) 0 C to 85 C (commercial)
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport —
LVDS Data Rate Up to 1 Gbps (True-LVDS) —
Configuration Interface Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced) —
Embedded Memory Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM —
Design Software Quartus II (v5.1 or later) —
Statut RoHS Compliant (per distributor listings) Compliant
Technology Node — 0.15 um all-layer copper process
Maximum Internal Frequency — 333 MHz
User I/Os — 492
Package Body Size — 27 x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Supply Voltage — 1.5 V
Speed Grade — C8
Multi-Gigabit Transceiver Rate — Up to 1 Gbps per channel
Lead-Free Suffix — N (lead-free, Pb-free finish)

Fiches techniques et ressources

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