EP2A40F672C9N vs EP2A40F672C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A40F672C9N par Intel et EP2A40F672C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A40F672C9N EP2A40F672C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $295,00 $122,00
Family APEX II APEX II
Device Name EP2A40 —
System Gates 1,500,000 1.5 M
Logic Elements 38,400 —
User I/Os 492 492
Embedded RAM (ESB) [DATA_NEEDED: ESB total RAM bits] —
Boîtier BGA-672 (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch) —
Package Code FC-FBGA / PBGA672 —
Speed Grade C9 (~1.55 ns propagation delay) C8
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers —
Core Voltage 1.5 V —
Internal Frequency 366 MHz —
LVDS Data Rate 1 Gbps 1 Gbps
Propagation Delay 1.55 ns 1.55 ns
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) —
Type de montage Surface Mount —
Logic Family CMOS (SRAM-based configuration) CMOS
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Series — EP2A40
Logic Elements / Cells — 38,400
Maximum Operating Frequency — 376 MHz
Technology Node — 0.15 µm
Process Feature — All-layer copper, up to 8 metal layers
Nominal Supply Voltage (VCCINT) — 1.5 V
Supply Voltage Range — 1.425 V to 1.575 V
Number of Pins / Balls — 672
Package Type — FC-FBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 27 x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Embedded PLLs — 4
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1)
Operating Temperature (Commercial) — 0 °C to 85 °C

Fiches techniques et ressources

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