EP2C8F256C6 vs EP2C8F256I8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2C8F256C6 par Intel et EP2C8F256I8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2C8F256C6 EP2C8F256I8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,10 $21,95
Series Cyclone II Cyclone II
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 8,256 —
Total RAM Bits 165,888 165,888
Number of I/O 182 —
Number of LABs/CLBs 516 [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of Logic Elements/Cells 8256 —
Embedded Multipliers 36 (18x18) —
PLLs 4 2
Boîtier 256-LBGA (FBGA) —
Package Pin/Pin Count 256 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) -40C to +85C (industrial)
Process Node 90 nm —
Tension d'alimentation 1.15 V to 3.3 V (bank-dependent) —
Configuration Mode AS / PS / JTAG —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements (LEs) — 8,256
Embedded Memory Bits — 165,888 bits
Logic Blocks / Logic Cells — 540 (Logic Cells)
User I/O Pins — 182
Embedded 18x18 Multipliers — Up to 36
Global Clock Networks — 16
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Process Technology — 90 nm CMOS (SRAM-based)
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Method — SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up

Fiches techniques et ressources

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