EP2C8F256C6 vs EP2C8F256I8N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2C8F256C6 por Intel e EP2C8F256I8N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2C8F256C6 EP2C8F256I8N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8,10 $21,95
Series Cyclone II Cyclone II
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 8,256 —
Total RAM Bits 165,888 165,888
Number of I/O 182 —
Number of LABs/CLBs 516 [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of Logic Elements/Cells 8256 —
Embedded Multipliers 36 (18x18) —
PLLs 4 2
Encapsulamento 256-LBGA (FBGA) —
Package Pin/Pin Count 256 —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) -40C to +85C (industrial)
Process Node 90 nm —
Tensão de alimentação 1.15 V to 3.3 V (bank-dependent) —
Configuration Mode AS / PS / JTAG —
Status RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements (LEs) — 8,256
Embedded Memory Bits — 165,888 bits
Logic Blocks / Logic Cells — 540 (Logic Cells)
User I/O Pins — 182
Embedded 18x18 Multipliers — Up to 36
Global Clock Networks — 16
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Process Technology — 90 nm CMOS (SRAM-based)
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Method — SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up

Fichas técnicas e recursos

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