EP2C8F256C6 vs EP2C8F256I8N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2C8F256C6 제조: Intel 및 EP2C8F256I8N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP2C8F256C6 EP2C8F256I8N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $8.10 $21.95
Series Cyclone II Cyclone II
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Logic Elements 8,256 —
Total RAM Bits 165,888 165,888
Number of I/O 182 —
Number of LABs/CLBs 516 [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of Logic Elements/Cells 8256 —
Embedded Multipliers 36 (18x18) —
PLLs 4 2
패키지 256-LBGA (FBGA) —
Package Pin/Pin Count 256 —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount (BGA)
동작 온도 0C to +85C (commercial) -40C to +85C (industrial)
Process Node 90 nm —
공급 전압 1.15 V to 3.3 V (bank-dependent) —
Configuration Mode AS / PS / JTAG —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant (Pb-free, lead-free reflow compatible)
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL level] —
Logic Elements (LEs) — 8,256
Embedded Memory Bits — 165,888 bits
Logic Blocks / Logic Cells — 540 (Logic Cells)
User I/O Pins — 182
Embedded 18x18 Multipliers — Up to 36
Global Clock Networks — 16
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent)
Process Technology — 90 nm CMOS (SRAM-based)
Package Type — 256-LBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Method — SRAM, loaded from external EPCS flash at power-up

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