EP2S130F1020C3NGA vs EP2S180F1020C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2S130F1020C3NGA par Intel et EP2S180F1020C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2S130F1020C3NGA EP2S180F1020C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $1 280,00
Family Stratix II —
Logic Elements (LE) 132,540 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,627 8,970
Embedded Memory (TriMatrix) 6,747,840 bits (6.7 Mbits) —
Embedded DSP Blocks Yes (18x18 multiplier blocks) —
User I/Os 742 —
Process Technology 90 nm —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Maximum Internal Clock Frequency 778.82 MHz —
Boîtier 1020-ball FC-FBGA 1020-ball FBGA (flip-chip BGA)
Speed Grade C3 C3
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
PLLs 12 (8 fast PLLs + 4 enhanced PLLs) —
Configuration Modes PS, PPS, PPA, JTAG —
Configuration Encryption 128-bit AES —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
On-chip Termination (OCT) Yes (series, parallel, dynamic) —
Series — Stratix II
Device Family — EP2S180
Equivalent Logic Elements (LEs) — 179,400
Embedded Memory (RAM bits) — 9,383,040
Maximum User I/Os — 742
Type de montage — Surface Mount
Process Node — 90 nm, all-layer copper SRAM
Température de fonctionnement — Commercial (0C to +85C)
DSP Blocks — Dedicated high-speed multipliers
Memory Interfaces Supported — DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II
I/O Standards — LVDS, LVPECL, SSTL, HSTL
Configuration Method — SRAM-based (volatile, requires boot device)
Development Toolchain — Quartus II / Quartus Prime

Fiches techniques et ressources

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