EP2S130F1020C3NGA vs EP2S180F1020C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2S130F1020C3NGA por Intel y EP2S180F1020C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2S130F1020C3NGA EP2S180F1020C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.280,00
Family Stratix II —
Logic Elements (LE) 132,540 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,627 8,970
Embedded Memory (TriMatrix) 6,747,840 bits (6.7 Mbits) —
Embedded DSP Blocks Yes (18x18 multiplier blocks) —
User I/Os 742 —
Process Technology 90 nm —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Maximum Internal Clock Frequency 778.82 MHz —
Encapsulado 1020-ball FC-FBGA 1020-ball FBGA (flip-chip BGA)
Speed Grade C3 C3
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
PLLs 12 (8 fast PLLs + 4 enhanced PLLs) —
Configuration Modes PS, PPS, PPA, JTAG —
Configuration Encryption 128-bit AES —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
On-chip Termination (OCT) Yes (series, parallel, dynamic) —
Series — Stratix II
Device Family — EP2S180
Equivalent Logic Elements (LEs) — 179,400
Embedded Memory (RAM bits) — 9,383,040
Maximum User I/Os — 742
Tipo de montaje — Surface Mount
Process Node — 90 nm, all-layer copper SRAM
Temperatura de funcionamiento — Commercial (0C to +85C)
DSP Blocks — Dedicated high-speed multipliers
Memory Interfaces Supported — DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II
I/O Standards — LVDS, LVPECL, SSTL, HSTL
Configuration Method — SRAM-based (volatile, requires boot device)
Development Toolchain — Quartus II / Quartus Prime

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