EP2SGX60EF1152C3N vs EP2SGX60EF1152C5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152C3N par Intel et EP2SGX60EF1152C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP2SGX60EF1152C5N EP2SGX60EF1152C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C5N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60EF1152C3N EP2SGX60EF1152C5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 195,00 $3 300,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Series Stratix II —
Logic Elements 60,440 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 30,220 —
Logic Array Blocks (LABs) 3022 3022
Embedded Memory (bits) 2,544,192 —
Maximum User I/Os 534 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Core Voltage (Vcc) 1.2 V —
Maximum Internal Frequency 717 MHz —
Propagation Delay 0.40 ns —
Embedded Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: embedded multiplier count] —
PLLs 4 —
Transceiver Data Rate 3.125 Gbps per channel —
Boîtier 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch 1152-ball FC-FBGA
Speed Grade C3 (commercial, -3 bin) -5 (mid)
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) Commercial (0C to +85C)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Logic Elements (LE) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192
User I/O Count — 534
Core Voltage — 1.2 V
Maximum Operating Frequency — 609.76 MHz
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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