EP2SGX60EF1152C3N vs EP2SGX60EF1152C5N 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP2SGX60EF1152C3N 제조: Intel 및 EP2SGX60EF1152C5N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP2SGX60EF1152C3N | EP2SGX60EF1152C5N |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | Obsolete | 최종 구매 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $2,195.00 | $3,300.00 |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Series | Stratix II | — |
| Logic Elements | 60,440 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 30,220 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3022 | 3022 |
| Embedded Memory (bits) | 2,544,192 | — |
| Maximum User I/Os | 534 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Voltage (Vcc) | 1.2 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 717 MHz | — |
| Propagation Delay | 0.40 ns | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: embedded multiplier count] | — |
| PLLs | 4 | — |
| Transceiver Data Rate | 3.125 Gbps per channel | — |
| 패키지 | 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch | 1152-ball FC-FBGA |
| Speed Grade | C3 (commercial, -3 bin) | -5 (mid) |
| 동작 온도 | 0C to +85C (commercial) | Commercial (0C to +85C) |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 60,440 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,544,192 |
| User I/O Count | — | 534 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 609.76 MHz |
| RoHS 상태 | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |