EP2SGX90EF1152C4N vs EP2SGX90EF1152C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152C4N par Intel et EP2SGX90EF1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX90EF1152C4N ⚠ Dernier achat
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX90EF1152C4N | EP2SGX90EF1152C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $695,00 | $1 280,00 |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | 90,960 | 90960 |
| LABs/CLBs | 4,548 | — |
| Total RAM Bits | 4,520,448 bits | — |
| User I/O Count | 558 | — |
| Number of I/O Banks | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Node | 90 nm | — |
| Transceivers | Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel | — |
| Speed Grade | C4 | EF |
| Température de fonctionnement | Commercial (0C to +85C) | 0C to +85C (Commercial) |
| Boîtier | 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead free; RoHS compliance per JEDEC | Yes (RoHS compliant) |
| Series | — | Stratix II GX |
| Number of LABs/CLBs | — | 4548 |
| Total Memory Bits | — | 4520448 |
| User I/Os | — | 558 |
| Number of Transceivers | — | [DATA_NEEDED: transceiver count per family] |
| Process Technology | — | 90 nm |
| Operating Frequency (max) | — | 816.9 MHz |
| Package Type | — | FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) |
| Package Pin Count | — | 1152 balls |
| Package Dimensions | — | 34 mm x 34 mm |
| Temperature Grade | — | C3 (Commercial) |