EP2SGX90EF1152C4N vs EP2SGX90EF1152I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152C4N par Intel et EP2SGX90EF1152I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $695,00 $1 480,00
Family Stratix II GX —
Logic Elements (LE) 90,960 —
LABs/CLBs 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 bits 4,520,448
User I/O Count 558 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V —
Process Node 90 nm —
Transceivers Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel —
Speed Grade C4 —
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) —
Boîtier 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) —
Lead-Free / RoHS Lead free; RoHS compliance per JEDEC —
Series — Stratix II GX
Logic Elements — 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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