EP2SGX90EF1152C4N vs EP2SGX90EF1152I3 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2SGX90EF1152C4N 제조: Intel 및 EP2SGX90EF1152I3 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152I3
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $695.00 $1,480.00
Family Stratix II GX —
Logic Elements (LE) 90,960 —
LABs/CLBs 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 bits 4,520,448
User I/O Count 558 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V —
Process Node 90 nm —
Transceivers Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel —
Speed Grade C4 —
동작 온도 Commercial (0C to +85C) —
패키지 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 —
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL 레벨 MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) —
Lead-Free / RoHS Lead free; RoHS compliance per JEDEC —
Series — Stratix II GX
Logic Elements — 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Process Technology — 90 nm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported
RoHS 상태 — Compliant

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